华为海思麒麟与高通骁龙芯片 “较量”
氪援引接近华为终端公司高层 知情人士消息,此次合作框架还包括华为与比亚迪合作 HiCar、 G模组、数字车钥匙等产品。本次麒麟芯片与比亚迪 合作,并非以华为智能汽车BU为业务出口,而是麒麟所在 海思公司与比亚迪直接合作。
月 日,据 氪报道,目前华为海思已与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车数字座舱领域 麒麟 零A。以这款麒麟芯片为起点,海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域 应用落地。
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华为面临双重危机
手机芯片“新天地”
芯片之争拉开帷幕
“只要上车,就必须满足车规质量。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示。
“目前手机 芯片供货周期 般是两年,而汽车芯片起码要保证 零年不断供。”刘振宇称。对于很多芯片、尤其是消费级芯片厂商而言,保持 年持续供货是 项巨大挑战。此外,长期供货也对芯片下游 配件厂提出了更高要求,因为其保修周期要与芯片厂商同步。
“麒麟芯片与比亚迪合作” 消息对外释放出 个信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙系统” 搭配,将几乎被“高通骁龙芯片+安卓系统”垄断 市场撕开 个口子。
与自动驾驶芯片相比,智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵,也不会威胁司乘生命安全。“自动驾驶芯片需要满足车规级认证与功能安全要求,前者确保芯片能够经受住车载环境 考验,后者则要保证即便芯片失效也能进行新低限度 工作。”李星宇表示。而智能座舱芯片只需要满足车规级认证。
与高通骁龙 零A芯片 样,麒麟 零A原本也是 款手机芯片。前年 月,麒麟 零A首次搭载在华为Nova i手机上,由台积电代工,制程工艺 nm。今年 月,麒麟 零A开始由中芯全世界代工实现量产,主频由 . GHz降至 .零GHz,制程工艺则变为 nm,成为纯正 国产芯片,并搭载荣耀play T上市。当时,有业内人士评价其为“从零到 突破”。
业内人士透露称,目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量质量。智能座舱芯片 设计比较灵活,大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求,也可以通过整体设计(比如加装散热装置)使整个系统符合车规要求。这对企业 上下游整合能力提出了较高要求。
今年 月,华为还与上汽、广汽、 汽、东风、长安等 家车企共同打造“ G生态圈”,试图加速 G技术在汽车产业 商业进程。
从自身角度来说,华为麒麟芯片是手机芯片,而高通骁龙 零A芯片则是专为车机设计 芯片。车机芯片 功能性要求比手机芯片少,狗粮快讯网消息人士称,但前者是车规级要求,后者为消费级要求。慧荣科技总经理苟嘉章曾表示,符合车规级质量用 设计“必须要比消费性电子芯片 强度强 零倍”。
凭借国产芯片打入智能座舱领域只是 步,想要真正解决车载芯片被“卡脖子” 问题,必须拥有自动驾驶芯片技术。两年前 年度开发者大会上,华为曾发布能够支持L 级别自动驾驶能力 计算平台MDC 零零,并宣布与奥迪达成战略合作。
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华为与比亚迪 此次合作是否将成为 个信号,华为麒麟芯片将逐渐取代高通骁龙芯片成为国内车企首选。
华为在汽车领域 野心可见 斑——虽然不造车,但在面向汽车 增量ICT部件方面进展迅速,大幅深入汽车供应链。
华为海思如果是真正和高通在芯片实力上较量,那么即使是输也没有任何遗憾,但是这明显不是,狗粮快讯网获悉微博消息,美国 出口措施已经把这变成了 场不公平 竞赛。
华为轮值董事长徐直军曾公布过智能座舱计划,拟基于智能手机 麒麟芯片加上鸿蒙操作系统,打造 个智能座舱平台。去年华为CEO余承东在柏林全世界电子消费品展览会上曾透露,“考虑将麒麟芯片外销给产品领域使用,如loT（物联网领域）。”
华为麒麟 零A芯片 性能与高通骁龙 零A芯片不相上下,狗粮快讯网继昨日获悉,又与华为产品产品如HiCar、 G模组有较好 协同性。全世界疫情形势不明朗之时,高通骁龙 零A芯片或存在断供隐患,华为麒麟 零A芯片 确是车企很好 替代选购。
台积电在 零 年实现了 零nm工艺芯片量产,前年实现了 nm制程芯片量产,今年又实现了 nm芯片量产。据业内人士分析,中芯全世界距离台积电至少还存在 - 年 技术差距。此外,有接近华为 知情人士向未来汽车日报（ID，auto-time）透露,中芯全世界 产能也难以满足华为 需求。
国产手机芯片上车,这对华为和比亚迪而言都是 次巨大 突破。虽然手机芯片 绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域,但车规级芯片 设计难度较手机芯片不知高出多少个维度。
对于华为而言,台积电首屈 指 芯片 技术也难以替代。华为 国产供应商中芯全世界在制程工艺方面还落后于台积电。
对于这些国内造车新势力和自主车企 合资品牌而言,较弱 品牌影响力与知名度成为其发展之路上 极大阻碍。而在汽车新 化浪潮下,智能化往往被其视为“弯道超车”老牌王者 有效途径。因此,性能更优秀 芯片成为他们 首选。
寻找下 个台积电迫在眉睫,更艰难 是,华为 断供危机并非仅限于此。另 方面,华为麒麟芯片 芯片架构供应商英国半导体设计厂商ARM也表示,未来无法为华为 芯片提供架构。
彼时,华为已经暗示了麒麟芯片将独立探索车机领域,向老对手高通发起挑战。
彼时,华为 策略是不直接出售自动驾驶芯片,而是提供包括AI芯片、操作系统、算法信息安全、功能安全等在内 MDC智能驾驶计算平台。与智能座舱芯片相比,自动驾驶芯片 难度呈指数级提升。
手机芯片依照消费级质量设计而来,其工作温度范围在零℃~ 零℃之间,而车载芯片则需要满足- 零℃～ 零℃ 严苛环境温度要求。此外,手机与汽车不同 生命周期,导致芯片 供货周期也大不相同。
据机器之能统计,华为芯片主要包括 种,手机处理器麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列和新兴 AI芯片升腾系列。
摒除“内忧”不谈,麒麟芯片还饱受外患之困。受频繁博弈 全世界形势影响,华为麒麟芯片还面临着双重断供风险。全世界新大 半导体代工企业台积电近期受形势所迫,就是否继续供货华为 事多次改口,目前发展趋势倾向于对华为断供。
日前,比亚迪宣布,比亚迪汉将成为首款搭载华为 G技术 量产车型。随后有消息称,比亚迪采用 正是华为 G模组MH 零零零,该模组采用 G多模终端芯片巴龙（Balong） 零零零芯片,高度集成车路协同 C-V X技术
标签，华为高通芯片
此次海思与比亚迪 合作是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索,为其未来带来新 想象空间。“芯片上车”符合华为在汽车领域大 战略方向——聚焦ICT技术,致力于成为面向汽车 增量ICT部件供应商。虽然不造车,但野心并不比造车小。
比亚迪选购华为麒麟芯片,或为新车型汉更好地应用华为 G技术。
美国出口新规势必对华为 芯片供应链造成不小 影响,而华为如果无法找到新 解决办法,其海思芯片 供货量肯定会不足,后续新机 处理器搭载会是 个大麻烦。
而麒麟芯片和 G模组同为华为终端公司（即消费者BG） 技术和产品,此前,华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。
过去几年间,联发科曾将旗下汽车电子事业部独立为杰发科技公司运营,试图将其手机芯片应用在车载领域,但 直未能推出特别成功 产品。这次,华为率先获得成功。
近两年,智能座舱芯片市场 直被高通占去大半。但从现在开始,情况似乎要发生改变。
这意味着麒麟芯片要“上车”或需根据车机环境进行改良,目前尚不知晓搭载于比亚迪新车型汉上 麒麟芯片是否与手机端芯片所有不同,不过据消息人士向 氪透露,比亚迪已经拿到了麒麟 芯片技术文档,并开始着手开发。
高通骁龙 零A芯片凭借较强 基带性能,已成为众多车企 “标配车载芯片”。目前,这款产品已经搭载在领克零 中期改款 奥迪A 小鹏P 小鹏G 新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。
高通骁龙 零A芯片目前是国内自主品牌较为青睐 车机芯片,目前已搭载在理想ON 小鹏P 领克零 天际ME 拜腾M-Byte以及吉利、比亚迪旗下部分车型上。该芯片采用 nm制程工艺,CPU主频为 . GHz,优势在于内嵌 GLTE调制解调器,可以直接实现 G通信。
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